Am yr ychydig flynyddoedd diwethaf, mae gweithgynhyrchwyr chipset wedi bod yn gweithgynhyrchu eu sglodion blaenllaw yn seiliedig ar dechnoleg proses 5nm. Fodd bynnag, mae gweithgynhyrchwyr yn gweithio ar broses fwy datblygedig gan ddefnyddio nodau 3 a 2 nm.
Bellach mae'n edrych yn debyg y bydd TSMC, gwneuthurwr sglodion contract mwyaf y byd, yn dechrau cynhyrchu màs o chipsets 3nm o'r flwyddyn nesaf ymlaen. Yn ôl yn yr adroddiad, bydd y cwmni'n dechrau cynhyrchu yn ail hanner 2022 gyda chynhwysedd prosesu o 30 o wafferi.
Ychwanegir ymhellach, oherwydd rhwymedigaethau'r gorchymyn ar ran Afal Bydd TSMC yn ehangu gallu cynhyrchu misol ei broses 3nm i 55 o unedau yn 000, ac mae'n bwriadu ehangu cynhyrchiad o fewn blwyddyn wedi hynny. hyd at 2022 o ddarnau bob mis.
O'i gymharu â'r dechnoleg broses 5nm gyfredol, mae'r dechnoleg broses 3nm newydd yn lleihau'r defnydd o bŵer 30 y cant ac yn cynyddu perfformiad 15 y cant. Hyd yn oed gydag archebion ar gyfer sglodion 3nm, bydd y cwmni'n parhau i ganolbwyntio ar sglodion 5nm hefyd.
Eleni TSMC yn ehangu ei allu i weithgynhyrchu sglodion 5nm i ateb y galw cynyddol. Ar hyn o bryd, ei gapasiti yw 90 o unedau y mis, ond yn hanner cyntaf eleni bydd yn cael ei gynyddu i 000 o unedau. Erbyn diwedd y flwyddyn hon, mae'n bwriadu ehangu capasiti cynhyrchu i 105 o unedau.
Disgwylir i allu cynhyrchu sglodion 2024nm TSMC gyrraedd 5 o unedau erbyn 160. Yn ogystal ag Apple, prif gwsmeriaid y cwmni sy'n defnyddio'r dechnoleg broses 000nm yw AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom a Qualcomm ymhlith y lleill.
Fodd bynnag, mae TSMC wedi neilltuo'r rhan fwyaf o'i adnoddau i Apple wrth i'r cwmni baratoi i lansio ei gyfres iPhone 13, a fydd yn cynnwys chipset A15 wedi'i wneud gyda thechnoleg 5nm + neu N5P. Yn y bôn, mae'n nod 5nm gwell sydd hefyd yn darparu effeithlonrwydd ynni.
