Ultimamente, MediaTek taiwanese hà lanciatu u so novu flagship davanti à a Dimensità 9000. Ma, cum'è avete capitu, ci saranu ancu chips per categurie più bassu. À mezu à elli, u primu è u mudellu più anticipatu serà u chip di media gamma MediaTek Dimensity 7000. Questu falà sottu à a categuria di u mid-range superiore è ghjunghje à u mercatu in 2022. In fatti, ùn ci hè micca una data di lanciamentu specifica, ma l'infurmazioni venenu da un cunnisciutu Blogger di Weibo. Dunque, l'infurmazioni chì avemu ricevutu deve esse affidabili.
A fonte dichjara chì u chipset MediaTek Dimensity 7000 hè intrutu in a fase di prova. Duverebbe aduprà u prucessu di fabricazione 5nm di TSMC è aduprà a nova architettura ARM V9. Cusì, dui paràmetri chjave di u futuru chip sò identici à quelli chì si trovanu in u Dimensity 9000 high-end.
In ogni casu, u Dimensity 7000 hè sempre uni pochi di mesi da ghjunghje à u mercatu. Vulemu dì chì hè troppu prestu per parlà di a velocità di u clock è a cunfigurazione di u processatore. Ma a listessa pista prova chì u chip si mette cunfortu trà u Snapdragon 870 è Snapdragon 888 in termini di prestazioni.
Sì cusì, Dimensity 7000 appariscerà in parechji smartphones. Per capisce ciò chì i paràmetri ponu vene, ricurdatemu di e caratteristiche chjave di i dui chip Qualcomm citati.
Snapdragon 870 paràmetri
U Qualcomm Snapdragon 870 combina un "Prime Core" veloce chì clocke finu à 3,2 GHz è trè nuclei di prestazioni ARM Cortex-A77 addiziunali finu à 2,42 GHz. Ci hè ancu quattru nuclei ARM Cortex-A55 efficienti in energia chjockati finu à 1,8 GHz.
Avemu trattatu cù un chip 5G. Cusì, u modem Qualcomm X55 5G hè previstu di supportà Sub-5 è mmWave è bande 5G globale cù velocità di finu à 7,5 GB / s. À u listessu tempu, u chip supporta u WiFi 6 grazia à u modem SmartConnect 6800. In ogni modu, in quantu à gràficu, usa sempre l'Adreno 650, chì offre una freccia di clock di 670 MHz.
Ci hè un Hexagon 698 DSP chì hè capace di furnisce un rendimentu di 15 TOPS KI. È u SPI Spectra 480 supporta a registrazione di video 8K è e foto di 200 megapixel. U chipset hè fabricatu in u prucessu di 7nm.
Snapdragon 888 paràmetri
Quandu si parla di Qualcomm Snapdragon 888, avemu da capisce chì tuttu di questu SoC hè perfettu. Questu hè u chip più putente in u campu Android. U SoC usa u nodu di fabricazione 5nm di Samsung. U unicu "Prime Core", basatu annantu à l'architettura ARM Cortex-X1, hà una velocità di clock finu à 2,84 GHz. I trè nuclei A78 sò valutati à 2,42 GHz. Infine, quattru core di risparmiu d'energia cù velocità di clock finu à 1,8 GHz.
In termini di cunnessione, sustene a rete WiFi 6e più avanzata. Per 5G, integra u modem Snapdragon X60. DSP Hexagon 780 (finu à 26 TOPS AI performance) è ISP Spectra 580 furnisce prestazioni di ripresa superiore.
