Certi anni fà MediaTek stuck in limbu cù pocu o nunda di fà cù Qualcomm è i so chipsets. I chips di a cumpagnia ponu esse truvati solu nantu à i telefoni intelligenti di picculi marche cinesi. Dopu avè fiascatu à entra in u mercatu flagship, cum'è i chips Helio X10 o X30 chì anu pruvatu à fà un nome per elli cù una architettura deca-core, a marca hà decisu di ripensà e so strategie. In 2019, avemu vistu a marca torna cù u SoC Helio G90T. Era un chipset mid-range assai bonu. Tuttavia, una rivisione maiò hè ghjunta in 2020 quandu a marca hà presentatu a linea di chipsets 5G Dimensity. A marca si prepara à u so veru ritornu à u segmentu flagship l'annu prossimu cù u SoC Dimensity 2000. Tuttavia, u tipster dice chì questu ùn hè micca u veru nome di u prossimu flagship SoC.
Dimensity 2000 ùn hè micca u veru nome di u flagship SoC di MediaTek
MediaTek hà ottenutu una grande popularità cù a so linea Dimensity. Dopu tuttu, mentre Qualcomm vendeva i so chips 5G cum'è qualcosa per u segmentu "premium", MediaTek hà sappiutu offre chips 5G di fascia media à bassa. A marca hà allargatu u so ghjocu questu annu cù Dimensity 1200 è DIme density 1100 SoCs. I chips sò stati fatti nantu à l'architettura 6nm, chì hè un passu daretu à Qualcomm, Samsung è Apple. Indipendentemente, u chip hà guadagnatu l'acclamazione di parechje marche chì l'anu utilizatu in i so smartphones killer flagship è smartphones premium mid-range. Intantu, a dispunibilità di chips 5G mid-range è low-end hà cuntinuatu à cresce. Oghje MediaTek hè u più grande fabricatore di chipset cù a più grande quota di mercatu. Pienu di fiducia, u fabricatore taiwanese di semiconduttori hè prontu à cumpete in u segmentu flagship.
U chipset di a prossima generazione serà destinatu à l'architettura 4nm è includerà core ARM Cortex-X2, core A710 è core A510. Sta cunfigurazione hè simile à l'offerte da Samsung è Qualcomm. A diferenza principale hè chì MediaTek s'appoghjarà nantu à u prucessu di fabricazione 4nm di TSMC.
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MediaTek Dimensity 9000 hè u novu SoC flagship di MediaTek
Oghje un analista di fiducia in Ice Universe scupertu via un tweet chì u chip di a prossima generazione di MediaTek serà cunnisciutu cum'è Dimensity 9000 è micca Dimensity 2000. Curiosamente, questu hè accadutu à u stessu tempu chì u chip di generazione prossimu - Qualcomm - portarà un nome diversu. Invece di Snapdragon 898, pò esse soprannominatu Snapdragon 8 Gen1 (sì, stu nome fa schifo). Data a bona reputazione di Ice Universe, avemu una bona raghjone per crede e so rivindicazioni. Inoltre, hè sensu, soprattuttu quandu u Dimensity 1200 ùn hè micca un chipset chì cumpete cù l'SD888 o Exynos 2100. MediaTek vole assicurà chì u so futuru chip s'assumiglia un aghjurnamentu maiò nantu à a Dimensity 1200.
Snapdragon 898ㄨ
Snapdragon 8 gen1 ✓ (questa hè a logica di nomi, ma micca a versione finale)
Dimensione 2000 ㄨ
Dimensione 9000 ✓
Exynos: "Damn? Ùn aghju micca bisognu di cambià questu, nò? "- Ice universu (@UniverseIce) 15 novembre 2021 anni
Utilizà un nome diversu per u so flagship SoC permette ancu à MediaTek di mantene a denominazione DIme density 2000 per qualcosa oltre u Dimensity 1200 SoC. U tempu mostrarà.
Mentre tutti i trè SoC di punta da 2022 utilizanu una architettura simile, a diferenza puderia esse in a cunfigurazione GPU. Samsung hà da aduprà a GPU mobile di AMD, Qualcomm hà da utilizà l'Adreno 730. MediaTek hè rumore chì aduprà u Mali G710 MC10. Sicondu i rumuri, sta GPU perderà à i so cuncurrenti. Tuttavia, solu l'usu veru diciarà s'ellu ci hè una diffarenza trà u trio di SoC flagship. U fattu ùn importa micca, assai marche utilizanu u MediaTek Dimensity 9000 SoC l'annu prossimu, espansione ancu più a presenza di a cumpagnia in u mercatu di i telefoni intelligenti.
