Ang Qualcomm Snapdragon 888 mao ang kasamtangan nga flagship chipset gikan sa kompanya ug karon nagtrabaho sa usa ka hubo nga bersyon niini nga gilauman nga walay koneksyon sa 5G.
Bag-ohay lang gipagawas sa kompanya ang Snapdragon 870 ug wala pa nahibal-an kung giunsa magkalainlain ang umaabot nga chipset gikan sa SD870 SoC. Bisan pa, ang chipset lagmit nga ibase sa usa ka proseso nga 5nm ug mga target nga merkado diin wala usab magamit ang 5G.
Dugang pa, Qualcomm Gisugdan usab ang pagtrabaho sa usa ka manununod sa Snapdragon 888, nga sa sulud nailhan nga Waipio ug adunay numero nga modelo nga SM8450. Gipaabot nga maglansad kini sa katapusan sa kini nga tuig.
Roland Quandt miingonnga ang kompanya nagsulay mga sampol nga katugma sa 12GB nga LPDDR5 RAM ug 256GB nga pagtipig. Ang nakapaikag mao ang mga kaarang sa camera sa chipset, nga gilauman nga mouswag og maayo.
Ang umaabot nga flagship chipset ni Qualcomm gikatahong ipadala gamit ang teknolohiya Leica, ug alang niini, ang parehas nga mga kompanya misulod sa pakigtambayayong. Karon gisulayan nila ang module nga Leica1.
Alang sa mga wala mahibal-an, ang Leica usa ka kompanya nga Aleman nga naghimo og mga camera, lente, binocular, teleskopiko nga panan-aw, mikroskopyo, ug ophthalmic lens. Ang Huawei naggamit usa ka Leica lens alang sa mga flagship device niini sa miaging pipila ka mga tuig ug gidayeg tungod sa kalidad sa camera niini sa mga katuigan.
Ang flagship chip sa karon nga henerasyon - Qualcomm Snapdragon 888 - naa sa paghimo Samsung Teknolohiya sa proseso nga 5nm. Kini magpadayon nga mahibal-an kung ang kompanya magpili ba us aka 4nm node aron mahimo ang mopuli niini.
