Pipila ka mga adlaw ang nilabay, ang MediaTek nagtakda usa ka kalihokan alang sa Enero 20 aron mahayag ang labing bag-o nga flagship mobile chipset. Kini nga silikon gilauman nga mahimong usa ka 6nm Dimensity series nga SoC, diin nga kompanya nga naluya kaniadtong Nobyembre 2020. Karon, una sa opisyal nga pahibalo, gikumpirma ni GM Redmi nga ang smartphone gipadagan sa kini nga chip.
Karong bag-o, gikumpirma ni Lu Weibing, CEO sa Redmi, ang dagway sa serye nga Redmi K40 nga gipadagan ni Qualcomm Snapdragon 888. Paglista sa Pipila ka mga hinungdanon nga bahin, gipahibalo usab niya nga ang labing bag-ong flagship smartphone series sa brand mag-debut sa Pebrero.
Karon gisurprisa niya ang iyang mga sumusunod sa Weibo, pagkumpirma usa pa nga high-end nga Redmi smartphone nga gibase sa umaabot nga 6nm SoC MediaTek Dimensity. Nahinumdom kana sa iyang gi-post Redmi Ang K30 Ultra nga adunay MediaTek Dimensity 1000+ naabut na sa katapusan sa kinabuhi. Busa, sa 2021 kini pulihan sa usa ka bag-ong aparato nga adunay labing bag-ong chip sa Dimensity.
Tungod kay wala siya maghisgut sa usa ka piho nga tagal sa oras alang sa paglansad sa kini nga telepono, nagtuo kami nga mahimo ra kini mag-debut sa ikaduhang tunga sa tuig, sama sa Redmi K30 Ultra ... Tungod niini, luwas nga hunahunaon nga ang umaabot nga Redmi K40 ug Redmi K40 Pro ipadagan sa Qualcomm Snapdragon 700 series chip ug] Snapdragon 888 SoC.
Sa bisan unsang kaso, adunay higayon nga makakuha usa ka ikatulong aparato nga adunay bag-ong chip. MediaTek sa serye nga Redmi K40 nga ipagawas sa sunod bulan.
Bisan pa, pinauyon sa leak, ang umaabot nga flagship chip sa Dimensity magdala sa modelo nga numero nga MT6893. Kini usa ka walo ka sukaranan nga processor nga gitukod sa usa ka teknolohiya nga proseso nga 6nm. Ang processor niini maglangkob sa 1xARM Cortex-A78 nga orasan sa 3,0GHz, 3xARM Cortex-A78 nga orasan sa 2,6GHz ug 4xARM Cortex-A55 nga naoras sa 2,0GHz. Sama sa alang sa GPU, ipadala kini nga adunay ARM Mali-G77 MC9.
