Ang bag-o lang gipagawas nga Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 flagship chipset gikataho nga adunay mga isyu sa overheating sa Moto Edge X30. Ang kompanya sa semiconductor sa Amerika nagpadayag sa iyang punoan nga 4nm chipset, nga gitawag nga Snapdragon 8 Gen 1, sa Snapdragon Tech Summit. Dugang pa, gigarantiyahan sa Qualcomm ang usa ka 20 porsyento nga pagtaas sa pasundayag sa una nga gipagawas nga Snapdragon 888. Kini nga pag-angkon gikumpirma sa sayo pa niini nga bulan samtang ang Snapdragon 30 Gen 8 nga gipadagan sa Motorola Edge X1 nakapuntos sa 1 milyon sa AnTuTu.
Dugang pa, naghatag kini og gibana-bana nga 60 nga porsyento nga labaw nga performance sa GPU kay sa Snapdragon 888. Ang teknolohiya gibase sa ARMv9 nga arkitektura ug gitukod sa usa ka advanced 4nm process technology. Labaw pa niana, ang bag-ong gipagawas nga chipset daw labaw sa 10 porsyento nga mas paspas kaysa sa gisundan niini, ang Snapdragon 888, sa mga termino sa single ug multi-core nga pasundayag. Ang bag-ong arkitektura nagpataas sa paglaum nga ang bag-ong chip wala'y overheating nga mga isyu sama sa Snapdragon 888. Apan, ang usa ka iladong analista nagsugyot nga kini dili mahitabo sa Moto Edge X30.
Ang Snapdragon 8 Gen 1 nagpakita sa mga isyu sa overheating sa Moto Edge X30
Sa iyang Twitter account sayo ning semanaha, ang bantog nga insider nga Ice Universe nag-ingon nga ang mga isyu sa overheating nga may kalabutan sa mga flagship chipset sa Qualcomm anaa gihapon. Sa usa ka tweet, gisugyot sa impormante nga ang grabe nga pagsulay sa bag-ong Snapdragon 8 Gen 1 nahimo nga init kaayo alang sa mga Moto smartphone. Ang tweet naghisgot sa bag-o lang gipadayag nga Moto Edge X30. Sa laing pagkasulti, ang chip lagmit nga modagan sa pipila ka seryoso nga mga isyu sa thermal throttling. Masabtan, kini magpatunghag mga kabalaka bahin sa mga problema sa pagpainit.
Sa mga moto phone, init kaayo ang Snapdragon 8 Gen1 nga grabeng pagsulay. Palihug pag-andam sa hunahuna, ang 2022 mahimong usa ka "HORROR" para sa mga Android phone.
- Ice uniberso (@UniverseIce) 9 Disyembre 2021 ka tuig
Kini nga bag-ong kasayuran nahiuyon sa usa ka naunang taho nga nagpakita nga ang Snapdragon 8 Gen 1 mahimong adunay mga isyu sa thermal. Sumala sa bantog nga network insider @Universelce, ang bag-ong arkitektura sa ARM dili sama ka maayo sa gigamit sa Apple sa mga chipset niini. Ang Moto Edge X30 mao ang una nga smartphone nga adunay Snapdragon 8 Gen 1 chipset sa ilawom sa tabon. Kini nga mga isyu sa pagdumala sa thermal sa chipset nagpatunghag mga pagduhaduha bahin sa umaabot nga pagpagawas sa mga smartphone nga ipadala kauban ang bag-ong processor.
Ang Snapdragon 888 ug ang overclocked nga bersyon sa chipset, nga gitawag og Snapdragon 888+, gibase sa proseso sa 5nm. Bisan pa, ang duha nga mga chipset init kaayo. Ang Snapdragon 8 Gen 1 SoC karon naggamit sa usa ka gamay nga 4nm node. Ingon nga resulta, ang sulod sa chipset nahimong mas gamay. Ikasubo, wala kini napamatud-an nga gubot sa mga termino sa pagpabugnaw, labi na kung maghimo mga intensive nga buluhaton sa telepono. Sa ato pa, nag-init ang aparato sa taas nga oras sa pagdula o pagrekord sa video bisan kung wala’y pag-optimize.
Mga isyu sa pagpainit sa Moto Edge X30
Sumala sa report gikan sa Gizbot, ang paggamit sa usa ka plastik nga bezel alang sa usa ka nipis nga smartphone dili usab makatabang sa pagpabugnaw. Bag-ohay lang, ang mga punoan nga Android smartphones nakasinati og mga isyu sa pagdumala sa thermal. Usa sa mga hinungdan ngano nga kini mahitabo tungod kay ang mga tiggama sa Android device naningkamot sa pagpadayon sa usa ka elegante nga hitsura. Ingon usa ka sangputanan, ang lainlaing mga bahin sa smartphone, lakip ang labing bag-ong mga processor, nakakuha gamay nga wanang sa sulod sa frame. Bisan pa, adunay posibilidad nga ang Qualcomm ug Android OEMs maghatag usa ka solusyon sa kini nga mga problema pinaagi sa pagtanyag sa gipaayo nga pagdumala sa temperatura sa ilang bag-ong mga smartphone.
