Pipila ka tuig ang miagi MediaTek natanggong sa limbo nga adunay gamay o walay kalabotan sa Qualcomm ug sa mga chipset niini. Ang mga chips sa kompanya makit-an ra sa mga smartphone gikan sa gagmay nga mga tatak sa China. Human mapakyas sa pagsulod sa punoan nga merkado, sama sa Helio X10 o X30 chips nga misulay sa paghimo sa usa ka ngalan alang sa ilang kaugalingon sa usa ka deca-core nga arkitektura, ang brand nakahukom sa paghunahuna pag-usab sa mga estratehiya niini. Sa 2019, nakita namon ang pagbalik sa brand kauban ang SoC Helio G90T. Kini usa ka maayo kaayo nga mid-range nga chipset. Bisan pa, usa ka dako nga pag-ayo ang nahitabo kaniadtong 2020 sa dihang gipadayag sa brand ang linya sa 5G Dimensity sa mga chipset. Ang tatak nangandam alang sa tinuud nga pagbalik niini sa punoan nga bahin sa sunod tuig nga adunay Dimensity 2000 SoC. Bisan pa, giangkon sa tipster nga dili kini ang tinuud nga ngalan sa umaabot nga punoan nga punoan nga SoC.
Ang Dimensity 2000 dili tinuod nga ngalan sa punoan nga SoC sa MediaTek
Nakab-ot sa MediaTek ang daghang pagkapopular sa linya sa Dimensity. Pagkahuman, samtang gibaligya sa Qualcomm ang 5G chips ingon usa ka butang alang sa "premium" nga bahin, ang MediaTek nakahimo sa pagtanyag sa tungatunga hangtod sa ubos nga 5G chips. Gipalapdan sa brand ang dula niini karong tuiga nga adunay Dimensity 1200 ug DIme density nga 1100 SoCs. Ang mga chips gihimo sa 6nm nga arkitektura, nga usa ka lakang sa luyo sa Qualcomm, Samsung ug Apple. Bisan unsa pa, ang chip nakadaog sa pagdayeg gikan sa daghang mga tatak nga migamit niini sa ilang mga flagship killer smartphones ug premium mid-range nga mga smartphone. Samtang, ang pagkaanaa sa mid-range ug low-end nga 5G chips nagpadayon sa pagsaka. Karon ang MediaTek mao ang pinakadako nga tiggama sa chipset nga adunay pinakadako nga bahin sa merkado. Puno sa pagsalig, ang tiggama sa semiconductor sa Taiwan andam nga makigkompetensya sa bahin sa punoan nga punoan.
Ang sunod nga henerasyon nga chipset magtarget sa 4nm nga arkitektura ug maglakip sa ARM Cortex-X2 cores, A710 cores, ug A510 cores. Kini nga configuration susama sa mga halad gikan sa Samsung ug Qualcomm. Ang panguna nga kalainan mao nga ang MediaTek magsalig sa proseso sa paghimo sa 4nm sa TSMC.
[19459005]
Ang MediaTek Dimensity 9000 mao ang bag-ong punoan nga SoC sa MediaTek
Karon usa ka kasaligan nga analista sa Ice Universe walay tabon pinaagi sa usa ka tweet nga ang sunod nga henerasyon nga chip sa MediaTek tawgon nga Dimensity 9000 ug dili Dimensity 2000. Makaiikag, kini nahitabo sa samang higayon nga ang sunod - Qualcomm - henerasyon nga chip magdala og laing ngalan. Imbis sa Snapdragon 898, kini mahimong gianggaan nga Snapdragon 8 Gen1 (oo, kana nga ngalan dili maayo). Tungod sa maayong reputasyon sa Ice Universe, aduna kitay maayong rason sa pagtuo sa mga pangangkon niini. Dugang pa, makatarunganon, labi na kung ang Dimensity 1200 dili usa ka chipset nga nakigkompetensya sa SD888 o Exynos 2100. Gusto sa MediaTek nga sigurohon nga ang umaabot nga chip ingon usa ka mayor nga pag-upgrade sa Dimensity 1200.
Snapdragon 898
Snapdragon 8 gen1 ✓ (kini ang lohika sa pagngalan, apan dili ang katapusang bersyon)
Dimensyon 2000 ㄨ
Dimensyon 9000 ✓
Exynos: “Damn? Dili nako kinahanglan nga usbon kini, di ba? "- Ice uniberso (@UniverseIce) 15 Nobyembre 2021 ka tuig
Ang paggamit sa lain nga ngalan alang sa punoan nga SoC niini nagtugot usab sa MediaTek nga ipadayon ang DIme density 2000 nga pagngalan alang sa bisan unsang butang nga lapas sa Dimensity 1200 SoC. Mopakita ang panahon.
Samtang ang tanan nga tulo nga mga punoan nga punoan nga SoC gikan sa 2022 mogamit usa ka parehas nga arkitektura, ang kalainan mahimo’g sa pagsulud sa GPU. Gamiton sa Samsung ang mobile GPU sa AMD, gamiton sa Qualcomm ang Adreno 730. Gihugonhugon nga gamiton sa MediaTek ang Mali G710 MC10. Sumala sa mga hungihong, kini nga GPU mapildi sa mga kakompetensya niini. Bisan pa, ang tinuud nga paggamit ra ang magsulti kung adunay kalainan tali sa trio sa mga punoan nga SoC. Dili igsapayan ang kamatuoran, daghang mga tatak ang mogamit sa MediaTek Dimensity 9000 SoC sa sunod tuig, dugang nga pagpalapad sa presensya sa kompanya sa merkado sa smartphone.
