এই সপ্তাহের পূর্বে TSMC এর বার্ষিক সম্মেলনে পরবর্তী দুই বছরের জন্য একটি নতুন রোডম্যাপ উপস্থাপন করেছে। অনুযায়ী রিপোর্ট GSMArena , এই ইভেন্টে, বিশ্বের বৃহত্তম চুক্তি চিপ প্রস্তুতকারক কিছু আকর্ষণীয় বিষয় ভাগ করেছেন, যেমন একটি নতুন 2nm চিপ ওয়ার্কশপ স্থাপনের কাজ।
টিএসএমসি ইতিমধ্যে তার 2nm ফাউন্ড্রিটির কাজ শুরু করেছে এবং ইতিমধ্যে একটি নতুন উদ্ভিদ এবং গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্র তৈরি করছে। সংস্থাটি 8000nm চিপ থেকে রূপান্তর করতে সহায়তা করতে প্রায় 3 লোককে নিয়োগ দেবে, যা 2022 সালের শেষের দিকে গ্রাহক বাজারে আঘাত হানবে বলে আশা করা হচ্ছে। এটি লক্ষণীয় যে সংস্থার সিনিয়র সহ-সভাপতি ইউ.পি. চিন নিশ্চিত করেছেন যে টিএসএমসি এর গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্রকে সম্প্রসারণ করতে ইতিমধ্যে শিংচুতে জমি অধিগ্রহণ করেছে।
এছাড়াও, 2nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি 3nm ফ্যাব্রিকের জন্য ব্যবহৃত FinFET সমাধানের পরিবর্তে GAA (চারপাশে গেট) প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে তৈরি হবে। এই প্রযুক্তিটি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের পরবর্তী পদক্ষেপ। একইভাবে, স্যামসাং 3 সালের মধ্যে এর 2022nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির জন্য জিএএ ব্যবহারের পরিকল্পনা ইতিমধ্যে ঘোষণা করেছে। সুতরাং, টিএসএমসির দৌড়ে প্রবেশ করা চিপগুলির পরবর্তী প্রজন্মের প্রতিযোগিতার একটি ভাল লক্ষণ।
