Тайваньская кампанія па вытворчасці паўправаднікоў ( TSMC), Вядучы сусветны вытворца кантрактных чыпсэтаў, нядаўна, па чутках, падвысіла свае цэны на 15 працэнтаў з-за сталага недахопу мікрасхем.
Аднак першы квартал года падыходзіць да канца, і кампанія яшчэ не падвысіла кошты. Але ў новай справаздачы United News сцвярджаецца, што TSMC можа падняць цану на свае 12-цалевыя пласціны на 400 даляраў.
Гэта можа прывесці да росту коштаў на 25 працэнтаў, што стане рэкордным рэкордам. Характэрна, што кампанія перайшла на 5-нанаметровыя тэхналагічныя вузлы для чыпсэтаў, зрабіўшы іх больш магутнымі і энергаэфектыўнымі.
Чакаецца, што ў другой палове наступнага года тайваньская кампанія пачне пастаўкі 3-нм чыпаў. Па прагнозах, тэхналагічны вузел наступнага пакалення будзе забяспечваць на 25-30% больш магутнасці і на 10-15% больш прадукцыйнасці пры тых жа ўзроўнях магутнасці.
З-за высокага попыту на мікрасхемы і нізкага прапановы TSMC адмовілася ад зніжак, якія прапаноўвала сваім кліентам. Але кампанія сутыкаецца з іншымі сітуацыямі, якія знаходзяцца па-за яе кантролю, што павялічвае яе выдаткі.
Недахоп дажджу прывёў да сур'ёзнай недахопе вады, і горад, у якім грунтуецца TSMC, атрымаў толькі палову колькасці дажджу ў 2020 годзе ў параўнанні з папярэднім годам. Гэта вымусіла кампанію размясціць на сваіх аб'ектах цыстэрны з вадой.
Калі TSMC вырашыць падняць кошты на пласціны на 25 працэнтаў і адмяніць раней узгодненыя здзелкі з кампаніямі, вытворцы смартфонаў могуць у канчатковым выніку выдаткаваць больш грошай, чым закладзена ў бюджэце, і гэтыя выдаткі могуць быць перакладзены на кліенты.
