Апошнія пару гадоў вытворцы чыпсэтаў вырабляюць свае флагманскія чыпы на аснове 5-нм тэхпрацэсу. Аднак вытворцы працуюць над больш прасунутым працэсам, выкарыстоўваючы вузлы 3 і 2 нм.
Цяпер падобна, што TSMC, найбуйнейшы ў свеце кантрактнай вытворца мікрасхем, пачне масавую вытворчасць 3-нм чыпсэтаў з наступнага года. згодна ў справаздачы, Кампанія пачне вытворчасць ў другой палове 2022 гады з магутнасцю апрацоўкі 30 000 пласцін.
Далей дадаецца, што з-за абавязацельстваў па замове з боку Apple TSMC пашырыць штомесячную вытворчую магутнасць свайго 3-нанаметровага працэсу да 55 000 адзінак ў 2022 годзе, а на працягу года пасля гэтага плануе пашырыць вытворчасць. да 105 000 штук у месяц.
У параўнанні з цяперашнім 5-нм тэхпрацэсам новы 3-нм тэхпрацэс зніжае энергаспажыванне на 30 адсоткаў і павялічвае прадукцыйнасць на 15 працэнтаў. Нават з заказамі на 3-нм чыпы кампанія працягне надаваць увагу і 5-нм чыпам.
У гэтым годзе TSMC будзе пашыраць свае вытворчыя магутнасці па 5-нм чыпам, каб задаволіць які расце попыт. У цяперашні час яго магутнасць складае 90 000 адзінак у месяц, але ў першай палове гэтага года яна будзе павялічана да 105 000 адзінак. Да канца гэтага года ён плануе пашырыць вытворчыя магутнасці да 120 000 адзінак.
Чакаецца, што да 2024 года вытворчая магутнасць 5-нм чыпаў TSMC дасягне 160 000 адзінак. Акрамя Apple, асноўнымі кліентамі кампаніі, якія выкарыстоўваюць 5-нм тэхпрацэс, з'яўляюцца AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom і Qualcomm сярод іншых.
Тым не менш, TSMC выдзеліла вялікую частку сваіх рэсурсаў для Apple, паколькі кампанія рыхтуецца да запуску сваёй серыі iPhone 13, якая будзе абсталявана чыпсэтам A15, вырабленым па тэхналогіі 5nm + або N5P. Па сутнасці, гэта 5-нанаметровы вузел з палепшанымі характарыстыкамі, які таксама забяспечвае энергаэфектыўнасць.
