Некалькі гадоў таму MediaTek затрымаўся ў падвешаным стане, практычна не маючы ніякага стаўлення да Qualcomm і яе чыпсэтам. Чыпы кампаніі можна было знайсці толькі на смартфонах невялікіх кітайскіх брэндаў. Пасля няўдалых спроб выхаду на флагманскі рынак, такіх як чыпы Helio X10 ці X30, якія спрабавалі зрабіць сабе імя з дэка-ядзернай архітэктурай, брэнд вырашыў перагледзець свае стратэгіі. У 2019 годзе мы ўбачылі вяртанне брэнда з SoC Helio G90T. Гэта быў вельмі добры чыпсэт для сярэдняга сегмента. Аднак кардынальны рамонт адбыўся ў 2020 году, калі брэнд прадставіў лінейку чыпсэтаў 5G Dimensity. У наступным годзе брэнд рыхтуецца да свайго сапраўднага вяртання ў флагманскі сегмент з Dimensity 2000 SoC. Аднак типстер сцвярджае, што гэта не сапраўдная назва будучай флагманскай SoC.
Dimensity 2000 - гэта не сапраўдная назва флагманскай SoC MediaTek
MediaTek дамогся вялікай папулярнасці дзякуючы сваёй лінейцы Dimensity. У рэшце рэшт, у той час як Qualcomm прадавала свае чыпы 5G як нешта для "прэміяльнага" сегмента, MediaTek ўдалося прапанаваць чыпы 5G сярэдняга і нават нізкага ўзроўню. У гэтым годзе брэнд пашырыў сваю гульню з дапамогай працэсараў Dimensity 1200 і DIme density 1100 SoC. Чыпы былі зроблены на архітэктуры 6 нм, што на крок адстае ад Qualcomm, Samsung і Apple. Нягледзячы на гэта, чып заваяваў прызнанне шматлікіх брэндаў, якія выкарыстоўвалі яго ў сваіх флагманскіх смартфонах-забойцах і прэміяльных смартфонах сярэдняга класа. Між тым, даступнасць мікрасхем 5G сярэдняга і нізкага ўзроўню працягвала расці. Сёння MediaTek – найбуйнейшы вытворца чыпсэтаў з большай часткай рынку. Поўны ўпэўненасці, тайваньскі вытворца паўправаднікоў гатовы канкураваць у флагманскім сегменце.
Чыпсэт наступнага пакалення будзе арыентаваны на архітэктуру 4 нм і будзе ўключаць ядры ARM Cortex-X2, ядры A710 і ядры A510. Гэтая канфігурацыя аналагічная прапановам ад Samsung і Qualcomm. Асноўнае адрозненне складаецца ў тым, што MediaTek будзе спадзявацца на вытворчы працэс TSMC 4-нм.
[19459005]
MediaTek Dimensity 9000 - новы флагманскі SoC ад MediaTek
Сёння надзейны аналітык Ice Universe раскрыў праз паведамленне ў Twitter, што чып наступнага пакалення MediaTek будзе вядомы як Dimensity 9000, а не Dimensity 2000. Цікава, што гэта адбываецца ў той жа час, калі наступны - Qualcomm - Чып пакалення прынясе іншую назву. Замест Snapdragon 898 ён можа мець мянушку Snapdragon 8 Gen1 (так, гэтае імя адстой). Улічваючы добрую рэпутацыю Ice Universe, у нас ёсць важкія падставы верыць яго сцвярджэнням. Больш таго, гэта мае сэнс, асабліва калі Dimensity 1200 не з'яўляецца чыпсэтам, які канкуруе з SD888 ці Exynos 2100. MediaTek жадае быць упэўненым, што яго будучы чып будзе выглядаць як маштабнае абнаўленне ў параўнанні з Dimensity 1200.
Snapdragon 898 ㄨ
Snapdragon 8 gen1 ✓ (гэта логіка наймення, але не канчатковая версія)
Dimensity 2000 ㄨ
Dimensity 9000 ✓
Exynos: «Чорт? Мне не трэба мяняць гэта, праўда? »- Ледзяная сусвет (@UniverseIce) 15 лістапада 2021 года
Выкарыстанне іншага імя для сваёй флагманскай SoC таксама дазваляе MediaTek захаваць найменне DIme density 2000 для чагосьці, які выходзіць за рамкі Dimensity 1200 SoC. Час пакажа.
Хоць усе тры флагманскія SoC 2022 будуць выкарыстоўваць аналагічную архітэктуру, розніца можа заключацца ў канфігурацыі графічнага працэсара. Samsung будзе выкарыстоўваць мабільны графічны працэсар AMD, Qualcomm будзе выкарыстоўваць Adreno 730. Па чутках, MediaTek будзе выкарыстоўваць Mali G710 MC10. Па чутках, гэты GPU прайграе сваім канкурэнтам. Аднак толькі рэальнае выкарыстанне скажа, ці ёсць розніца паміж трыа флагманскіх SoC. Факт не мае значэння, многія брэнды будуць выкарыстоўваць MediaTek Dimensity 9000 SoC у наступным годзе, што яшчэ больш пашырыць прысутнасць кампаніі на рынку смартфонаў.
