Bu həftənin əvvəlində TSMC illik konfransında növbəti iki il üçün yeni bir yol xəritəsi təqdim etdi. Uyğun olaraq hesabat GSMArena Tədbirdə, dünyanın ən böyük müqavilə çip istehsalçısı, yeni 2nm çip atelyesinin qurulması üzərində iş kimi maraqlı şeyləri paylaşdı.
TSMC artıq 2nm döküm zavodunda işə başlayıb və artıq yeni bir zavod və tədqiqat və inkişaf mərkəzi inşa edir. Şirkət, 8000-ci ilin sonunadək istehlak bazarına çıxması gözlənilən 3nm fişlərdən keçidə kömək etmək üçün təxminən 2022 nəfər çalışacaq. Şirkətin baş vitse-prezidenti Yu.P. Çin, TSMC-nin tədqiqat və inkişaf mərkəzini genişləndirmək üçün Hsinchu’da torpaq aldığını təsdiqlədi.
Bundan əlavə, 2nm proses texnologiyası, 3nm parça üçün istifadə olunan FinFET həllinə deyil, GAA (ətrafdakı qapı) texnologiyasına əsaslanacaqdır. Bu texnologiya yarımkeçirici sənayedə növbəti addımdır. Eyni yol, Samsung artıq 3-ci ilə qədər 2022nm proses texnologiyası üçün GAA istifadə planlarını açıqladı. Beləliklə, TSMC-nin yarışa girməsi yeni nəsil çiplərdə yaxşı bir rəqabət əlamətidir.
