كوالكوم تُعد مجموعة شرائح Snapdragon 865 حاليًا العرض الرئيسي للشركة ، والتي تعمل على معظم الهواتف الذكية المتميزة التي تم إصدارها هذا العام ، وستستمر في العمل حتى يظهر خلفها.
من المتوقع أن يتم إصدار خليفة SD865 SoC باسم Qualcomm Snapdragon 875 بحلول نهاية هذا العام ، على الأرجح في ديسمبر. وفقًا للتقارير ، قد تكون الشرائح هي الأولى في الشركة التي يتم تصنيعها باستخدام عملية 5 نانومتر.
الآن ، يدعي تقرير جديد أن شرائح Snapdragon 875 القادمة ، التي تحمل الاسم الرمزي SM8350 ، ستشحن مع نظام الترددات اللاسلكية المدمج الجديد Snapdragon X60 5G. يبقى أن نرى ما إذا كان المودم سيكون مدمجًا أم اختياريًا. نظرًا لأن اعتماد 5G آخذ في الارتفاع ، فلا ينبغي أن يكون مفاجئًا إذا قررت كوالكوم السير في طريق المودم المتكامل.
يأتي Qualcomm Snapdragon 865 أيضًا مدمجًا 5G المودم ، ولكن الناس ليسوا سعداء بذلك ، لأنه زاد من تكلفة شرائح. وقد أدى ذلك إلى ارتفاع تكلفة الهواتف الذكية حتى بالنسبة لطرازات 4G ، حيث أن البنية التحتية 5G لا تزال في مرحلة مبكرة من التطوير.
وأضاف التقرير أن SD875 القادم سيحتوي على معالج Kryo 685 على أساس تقنية ARM v8 Cortex مع معالج رسوميات Adreno 660 ، و Adreno 65 GPU ، و Adreno 1095.
ويذكر أيضًا أنه يحتوي على وحدة معالجة آمنة Qualcomm (SPU250) ومعالج صور Spectra 580 وتقنية Snapdragon Sensors Core. من حيث خيارات الاتصال ، سيكون لديها شبكة Wi-Fi 802.11ax خارجية ، 2 × 2 MIMO و Bluetooth Milan.
سيتم شحن مجموعة الشرائح مع Compute Hexagon DSP مع Hexagon Vector eXtensions و Hexagon Tensor Accelerator. ستدعم السرعة العالية LPDDR5 حزمة SDRAM بأربع قنوات على الحزمة (PoP). ويذكر أيضًا أنه يأتي مع نظام فرعي صوتي منخفض الطاقة بالاشتراك مع ترميز الصوت Aqstic Audio WCD9380 و WCD9385.
وفي الوقت نفسه ، ننتظر نوعًا من التأكيد حول مجموعة شرائح Snapdragon 865+. تقول بعض التقارير أن إصدارًا محدثًا من SoC قادم وأن المواصفات قد تم تسريبها أيضًا. أعلن CMO لشركة Meizu مؤخرًا أنه لن يتم إصدار SD865 + هذا العام.
( مصدر)
