Vir die afgelope paar jaar vervaardig skyfiestelvervaardigers hul vlagskipskyfies gebaseer op die 5nm-prosestegnologie. Vervaardigers werk egter aan 'n meer gevorderde proses wat 3 en 2 nm nodusse gebruik.
Dit lyk nou asof TSMC, die grootste vervaardiger van kontrakskyfies ter wêreld, vanaf volgende jaar met die massaproduksie van 3nm-skyfies sal begin. Volgens in die verslag, sal die maatskappy in die tweede helfte van 2022 begin met 'n verwerkingskapasiteit van 30 wafers.
Daar word verder bygevoeg dat vanweë die verpligtinge van die bevel aan die kant van appel TSMC brei die maandelikse produksiekapasiteit van sy 3 nm-proses uit tot 55 000 eenhede in 2022, en beplan om die produksie binne 'n jaar daarna uit te brei. tot 105 000 stukke per maand.
In vergelyking met die huidige 5nm-prosestegnologie, verminder die nuwe 3nm-prosestegnologie die kragverbruik met 30 persent en verhoog dit die prestasie met 15 persent. Selfs met bestellings vir 3nm-skyfies, sal die maatskappy ook voortgaan om op 5nm-skyfies te fokus.
Hierdie jaar TSMC sal sy kapasiteit vir die vervaardiging van 5nm-skyfies vergroot om in die groeiende vraag te voorsien. Op die oomblik is sy kapasiteit 90 000 eenhede per maand, maar in die eerste helfte van hierdie jaar word dit verhoog tot 105 000 eenhede. Teen die einde van hierdie jaar beplan hy om die produksievermoë tot 120 000 eenhede uit te brei.
Daar word verwag dat TSMC se produksievermoë vir 2024nm-skyfies teen 5 160 eenhede sal bereik. Benewens Apple, is AMD se hoofklante wat die 000nm-prosestegnologie gebruik, MediaTek, Marvell, Broadcom en Qualcomm onder die ander.
TSMC het egter die meeste van sy hulpbronne aan Apple gewy terwyl die maatskappy voorberei op die bekendstelling van sy iPhone 13-reeks, met 'n A15-skyfiestel vervaardig met 5nm + of N5P-tegnologie. In wese is dit 'n verbeterde 5nm-knoop wat ook energie-doeltreffendheid lewer.
