Nuutste MediaTek-skyfiesDie Dimensity 1200 en Dimensity 1100 is albei 6nm-skyfiestelle, maar die toekomstige begroting van 5G-skyfies is onder Dimensie 700 и Dimensity 800-reeks kan op groter nodusse gebou word.
In die jongste nuus beplan die Taiwannese halfgeleieronderneming om die nuwe Dimensity 700-verwerker in die tweede kwartaal van die jaar aan te kondig, en die nuwe Dimensity 800-verwerker sal later op MWC 2021 aangekondig word, wat einde Junie beplan word.
Die nuus oor nuwe skyfies moet beslis opwindend klink, maar dit geld miskien nie vir hierdie nuwe SoC's nie Digitimes berig dat hulle met meer volwasse TSMC-modelle gebou kan word. 10nm of 12nm proses tegnologie. Dit klink beslis asof die vervaardiger besig is om te sien dat die Dimensity 700- en Dimensity 800-skyfies op TSMC se 7nm-knoop gebou is.
Bronne het gesê dat die fokus van hierdie nuwe skyfies op energie-doeltreffendheid, ondersteuning vir frekwensies onder 6 GHz, multimedia en spelprestasie sal val. Ons neem aan dat die skyfiestelle 'n verwerkerkonfigurasie het met vier Cortex-A55-kern en twee Cortex-A76-kern. Verskille tussen skyfiestelle moet die kloksnelheid van die SVE, die maksimum skermondersteuning en die kerntelling van die GPU en die kloksnelheid insluit.
Hierdie skyfiestelle sal meeding met Qualcomm se eie Snapdragon 480 5G-verwerker, wat bekendgestel is vir intreevlak- en begrotingsvlak 5G-slimfone.
VERWANTE:
- vivo S7t met MediaTek Dimensity 820 kan binnekort verskyn
- Komende Realme-telefoon met Dimensity 700 kan die goedkoopste 5G-slimfoon wees
- MediaTek word TSMC se derde grootste klant na die oplewing van mobiele skyfies
