MediaTek анонсировала чипсет Dimensity 700 с поддержкой 5G в начале этого месяца. Чип предназначен для поддержки подключения 5G на доступных телефонах по цене менее 200 долларов. Похоже, что Huawei может стать первым брендом, выпустившим телефон на базе процессора Dimensity 700 SoC. Свежая утечка Digital Chat Station раскрыла основные характеристики будущего телефона Huawei с питанием от Dimensity 700.
Технические характеристики будущего телефона Huawei Dimensity 700 с питанием от SoC
Согласно прогнозу, будущий телефон Dimensity 700 на базе SoC будет оснащен 6,5-дюймовым ЖК-экраном с дырочкой в верхнем левом углу. Он будет поддерживать частоту обновления 60 Гц и разрешение Full HD+. Утечка не имеет информации о своей оперативной памяти и емкости хранилища.
У него есть фронтальная камера на 16 мегапикселей. Его задняя панель имеет систему с четырьмя камерами 48 мегапикселей + 8 мегапикселей + 2 мегапикселя + 2 мегапикселя. В телефоне используется батарея емкостью 4000 мАч, которая поддерживает быструю зарядку 40 Вт
Выбор редактора: Изображения Honor HJC-AN00 / TN00 появляются на TENAA, может быть первым телефоном Honor после отделения от Huawei
Похоже, что таинственным смартфоном может быть телефон CDL-AN50, который появился на платформах сертификации TENAA и 3C. На 3С был замечен с зарядным устройством на 40 Вт. О его цене нет ни слова. Еще неизвестно, появится ли этот телефон в линейке Y или Enjoy от бренда.
7-нм чипсет Dimensity 700 5G включает в себя 2 ядра ЦП Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и 6 ядер ЦП Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц. Для графики SoC имеет графический процессор Mali-G7 MC2, который работает на частоте 950 МГц. Другие особенности Dimensity 700 SoC включают в себя до 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4x, хранилище UFS 2.2, разрешение экрана до 2520×1080 пикселей, частоту обновления до 90 Гц, до 64-мегапиксельных камер, двухчастотный GPS, Bluetooth 5.1, и Wi-Fi 802.11ac.
