Realme уже подтвердила, что запустит Realme X7 и X7 Pro 1 сентября . Ходят даже слухи о третьей модели, работающей на неанонсированном чипсете Snapdragon 860. Что интересно, все модели оснащены впечатляющими процессорами в сочетании с великолепным дизайном. 
Говорят, что Realme X7 Pro будет оснащен процессором MediaTek Dimensity 1000+, а X7 будет работать на SoC Dimensity 800U. Мастерство среднего класса MediaTek было продемонстрировано на просочившемся скриншоте теста AnTuTu, который появился перед запуском.
Снимок экрана ( через ) показывает, что устройство смогло набрать 340000 баллов. Результат довольно впечатляющий для чипсета среднего уровня. Он находится в той же категории, что и чипсет Snapdragon 845, который предвещал OnePlus 6, выпущенный в 2018 году. Телефон оценивается выше, чем OPPO Reno4 5G на базе Qualcomm Snapdragon 765G и Reno3 на базе Helio P90. 
Напомним, что Dimensity 800U от MediaTek — это новейший процессор среднего класса компании. Он основан на 7-нм техпроцессе и имеет восьмиъядерный дизайн, включая 2 больших ядра ARM Cortex A76 с тактовой частотой 2,4 ГГц и 6 энергоэффективных ядер ARM Cortex A55 с частотой 2,0 ГГц. Процессор 5G объединяется с графическим процессором ARM Mali-G57.
Ожидается, что Realme X7 будет иметь тонкий и легкий корпус и весит всего 175 г. Это потенциально делает этот телефон самым легким мобильным телефоном 5G от Realme.
