Ранее на этой неделе TSMC на своей ежегодной конференции представила новую дорожную карту на следующие два года. Согласно отчету GSMArena , на этом мероприятии крупнейший в мире контрактный производитель микросхем поделился некоторыми интересными вещами, например, о работе над созданием нового цеха для изготовления 2-нм чипов.
TSMC уже начала работу над своим 2-нм литейным производством и уже строит новый завод и центр исследований и разработок. В компании будет работать около 8000 человек, чтобы помочь осуществить переход от 3-нм чипов, которые, как ожидается, появятся на потребительском рынке к концу 2022 года. Примечательно, что старший вице-президент компании Ю.П. Чин подтвердил, что TSMC уже приобрела землю в Синьчжу для расширения свой центр исследований и разработок.
Кроме того, 2-нм техпроцесс будет разработан на основе технологии GAA (gate all around), а не на основе решения FinFET, которое используется для 3-нм фабрики. Эта технология — следующий шаг в полупроводниковой промышленности. Аналогичным образом, Samsung уже объявила о планах использования GAA для своего 3-нм техпроцесса к 2022 году. Таким образом, вступление TSMC в гонку является хорошим признаком конкуренции в производстве чипов следующего поколения.
