サムスンは独自のチップセットを製造している数少ないスマートフォン企業の2030つであり、現在、韓国の巨人はXNUMX年までに世界をリードする半導体企業になることを計画しています。
この目標に沿って、同社は韓国の平澤にサムスンの5nmチップセットの生産に重点を置く新しいチップセット工場の建設を開始すると発表しました。
新しい企業は作成を担当します AI パワード（人工知能）、ハイエンドのスマートフォン、HPCチップ（高性能コンピューティング）。 同社はすでに工事を開始しており、来年中に完了する予定です。
サムスンは約10兆ウォン（8,1億ドル）の投資を計画しており、来年後半、つまり2021年後半にこの新工場での生産を開始する予定です。 新しい生産はサムスンが現在XNUMXつのそのような施設を持っていることを意味します。 韓国の京畿道、平沢華城、雲南にあります。
サムスンは現在、世界有数のチップの受託製造会社であるTSMCに続き、市場の54％を占めています。 TSMCはすでに5nmチップの量産を開始しており、現在Apple A14チップセットを生産しています。
Samsungの開発は数日後に行われます TSMC 米国アリゾナ州に新しい5nmチップ生産ラインを発表しました。 同社は12年から2021年の間に建設に約2029億ドルを費やすと予想されており、建設は来年開始される予定です。
中国の巨大企業であるHuaweiもモバイルチップセットの主要メーカーのXNUMXつですが、米国政府が米国のテクノロジーや開発を使用する企業のルールを変更した後、TSMCがHuaweiからの新しい注文の受け入れを停止したことを考えると、会社の将来がどうなるかを見極める必要があります。 Huaweiとの取引には特別な許可が必要です。 これはTSMCにとって大きな打撃でもあります。Huaweiが同社のXNUMX番目に大きな顧客だったからです。 Apple.
