Последние чипсеты MediaTek, Dimensity 1200 и Dimensity 1100, оба являются 6-нм чипсетами, но его будущие бюджетные чипсеты 5G под Dimensity 700 и Серия Dimensity 800 может быть построена на узлах большего размера.
В последних новостях говорится, что тайваньская полупроводниковая компания планирует анонсировать новый процессор Dimensity 700 во втором квартале года, а новый процессор Dimensity 800 будет анонсирован позже на выставке MWC 2021, которая запланирована на конец июня.
Новости о новых наборах микросхем определенно должны показаться захватывающими, но это может не относиться к этим новым SoC, поскольку Digitimes сообщали, что они могут быть построены с использованием более зрелых моделей TSMC. 10-нм или 12-нм техпроцесс. Это точно звучит так, будто производитель регрессирует, видя, что наборы микросхем Dimensity 700 и Dimensity 800 созданы на 7-нм узле TSMC.
Источники сообщили, что в центре внимания этих новых чипов будет энергоэффективность, поддержка частот ниже 6 ГГц, мультимедийная и игровая производительность. Мы предполагаем, что чипсеты будут иметь конфигурацию ЦП с четырьмя ядрами Cortex-A55 и двумя ядрами Cortex-A76. Различия между наборами микросхем должны включать тактовую частоту ЦП, поддержку дисплея с максимальным разрешением, а также количество ядер графического процессора и тактовую частоту.
Эти чипсеты будут конкурировать с собственным процессором Qualcomm Snapdragon 480 5G, который был выпущен для смартфонов 5G начального и бюджетного уровня.
СВЯЗАННЫЕ:
- vivo S7t с MediaTek Dimensity 820 может скоро выйти
- Предстоящий телефон Realme с Dimensity 700 может стать самым дешевым смартфоном 5G
- MediaTek становится третьим крупнейшим клиентом TSMC после бума продаж мобильных чипов
